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商城公告

5G芯片的中场与抉路

踢足球的朋友都知道,中场球员是最考验大局观和智慧的。后卫侧重防守和发动反击,前锋只需要冲刺和临门一脚。但球到了中场球员脚下,就需要考虑是快攻还是传控,是传过顶球还是分边路?总之,球踢到了中场才会有队伍之间不同风格的差异,才能看出谁更有机会进那个关键球。

如今的5G手机芯片,似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始,5G芯片已经不是最开始的探路与抢先,也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中,各家已经亮出了自己的底牌,而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。

另一方面,5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口,谁能一跃化龙,似乎变成了一场非常有趣的比赛。

除了苹果的5G依旧杳无音讯,目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通刚刚发布了骁龙865,加上此前的MTK天玑1000、三星Exynos 990,以及最早走向商用的麒麟990 5G,赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。

母庸讳言,在三星基本退出中国市场,MTK还处在追赶者身份的今天,中国5G移动芯片的竞争,关键点还是在高通骁龙865与华为海思麒麟990 5G之间完成。

而这场赛事的最有趣地方也正在于,高通似乎选择了与华为海思极大差异的5G芯片战略。几个分歧点之下,5G芯片产业整体似乎正在酝酿路线的分野。

想要读懂5G芯片的中场战事,也许要从这样一个问题开始:骁龙865是在麒麟990 5G芯片发布81天后才发布的。而这款芯片的实际表现,究竟是缩小还是拉大了81天的差距?

SoC,究竟是不是关键坐标?

我们知道,2019年5G移动芯片的最大进展,显然是华为海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基带与手机芯片的集成化,也就是所谓的SoC,System-on-a-Chip。

这款刚刚获得中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)“最佳5G芯片奖”的芯片,是业界首款旗舰5G SoC,也是业内最小的旗舰5G手机芯片方案。基于7nm+ EUV工艺制程,麒麟990 5G首次将5G Modem集成到SoC芯片中,并且率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC。5G NR理论下行峰值速率达2.3Gbps,5G NR理论上行峰值速率达1.25Gbps。

正当外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时,高通却做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出,最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化,而是继续延续了外挂基带的思路。

众所周知,外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置,这样带来的基本问题集中在三个方面:两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大,以及芯片和基带间进行指令传输,可能带来的时延卡顿问题。

事实上,从外挂基带走向SoC,是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路,属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期,高通、华为海思都使用过外挂设计,但是随着制程的提升,4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题,这也让手机高度集成的今天,SoC成为了行业共识。

同时,移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明,外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。

也就是说,如果从产业成熟度和商用接受度来说,今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。

那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢?这可能跟高通在5G时代展现出的多次“失速”现象有关。早在2017年,高通就发布了骁龙X50基带,但这款5G基带属于标准的“早产儿”。各种性能都有明显的实验性质,尤其不能支持SA和NSA双模,引出了2019年5G手机市场上的无尽争议。

而X50基带的过早推出和市场反应不佳,直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟,要在2020年才能实现商用,也就是与骁龙865的这次搭档。在此期间,华为海思的巴龙5000以相对成熟的姿态进入市场,并且完成了从外挂到SoC的自然升级。


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